메모리와 비메모리(시스템) 반도체 차이/ 파운드리, 펩리스, 패키징 개념

반도체 반 반, 인도할 도, 몸 체

도체란 전기가 있다면 언제든 흐를 수 있는 친구를 말한다.

이 도체의 특정을 반만 닮았다는 의미로 반도체라 이름이 붙게 되었다.

도체와 절연체의 중간이 되는 물질로 낮은 온도에서는 전기가 잘 흐르지 않지만, 높은 온도에서는 전기가 잘 흐른다는 특징을 가졌다.

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메모리? 비메모리 반도체

	용도, 목적	생산	비교
메모리 반도체	정보 저장	DRAM, SRAM, 낸드플래시	기능 단순, 수요가 많아 대규모 투자를 바탕으로 대량생산 가능
비메모리 반도체(시스템 반도체)	연산, 논리 작업 같은 정보처리	컴퓨터 등의 CPU, 마이크로프로세서, 모바일 AP, 주문형반도체(ASIC), 복합형반도체(MDL), 자동차-디스플레이용	소량 다품종, 적은 투자 많은 이익

비메모리 반도체의 경우 전기 자동차의 차량 제어 등 연산 작업을 진행해야 하므로 메모리 반도체보다 고부가가치를 가지고 있다.

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펩리스(설계)와 파운드리(주탁제조)는 전공정에 해당한다.

파운드리

외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁 받아 wafer생산, 공급한다.

Ex) TSMC, 삼성전자 등

펩리스

'칩 설계만 하고 파운드리 업체(TSMC, 삼성전자 등)'에게 맡기는 곳 이다.

높은 기술력을 요구하며 시장예측을 통해 물량을 예측할 필요가 있다.

Ex) nvidia 등

 

후공정(패키징)

반도체 칩을 탑재할 기기에 맞는 형태로 만드는 과정. 반도체를 플라스틱 등의 보호막을 둘러 습기나 충격으로 부터 보호하고, 외부 단자와 칩을 연결하는 기술.

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반도체 공정​

출처: 한화투자증권

 

출처: 곽종욱 교수님

 

예... 그냥 적합하게 만드는구나 합시다^^...

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간단하게 설명하자면 쇠기둥처럼 큰 실리콘을 얇게 자른다.

이를 빈 웨이퍼라 한다.

그 후 패턴을 만드는데,

마치 찰흙에 선을 그어주는 것처럼 패턴을 만들어준다.

보통 칩이 네모 형태니 네모난 형태로 만들어주겠지?

그 후 테스터를 통해 불순물 등을 없애준다.

칩은 정말 미세하기 때문에 작은 먼지도 우리 기준으로는 마치 찰흙 위에 돌이 있는 것만 같은 효과를 준다.

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이때 불순물때문에 없애게 되면 100개가 나와야할 칩이 상황에 따라 90,80개 이렇게 나올 수 있겠다.

불순물 자체가 묻지 않아 많은 칩이 결과물로 나오는 상황을 '수율이 좋다'고 표현한다.

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칩을 플라스틱 등의 케이스에 담는 걸 패키징이라 한다.

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이후 또 테스터를 통해 불순물을 제거한 뒤 칩이 나오게 된다.

 

관련주를 알고 싶다면 아래 글 참조!

​free-eunb.tistory.com/78